導(dǎo)航
產(chǎn)品信息
特 點(diǎn)
● 膜厚測量范圍1nm～92μm（換算為SiO2）
● 膜厚值高重復(fù)精度
● 1點(diǎn)1秒以內(nèi)的高速測量
● 最小小點(diǎn)Φ3μm）中瞄準(zhǔn)模式
● 最適合圖案晶片的膜厚映射
● 能夠取得圖案對準(zhǔn)用圖像
裝置組裝示意圖
測量數(shù)據(jù)示意圖
測量光點(diǎn)周邊圖像
適應(yīng)過程示例
CMP工藝
蝕刻工藝
成膜工藝等
式樣
